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公开(公告)号：CN113078124A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110011435.6
申请日：2021-01-06
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 姜亨汶 , 高廷旼 , 白承德 , 金兑炯 , 申仁夑
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/498
Abstract: 一种半导体封装包括：基板；堆叠在基板上的多个半导体器件；多个底部填充圆角，设置在所述多个半导体器件之间以及在基板和所述多个半导体器件之间；以及围绕所述多个半导体器件的模制树脂。底部填充圆角中的至少一个从模制树脂的侧表面暴露。
