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公开(公告)号：CN117136537A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280028225.0
申请日：2022-03-18
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 吴明树 , 金龙渊 , 秋斗镐 , 洪英俊
IPC: H04M1/02
Abstract: 根据各种实施例的电子装置，包括：壳体，其具有联接区域；以及印刷电路板，其具有与联接区域交叠的交叠区域和不与联接区域交叠的非交叠区域。印刷电路板包括多个金属层和多个线路。印刷电路板可以包括空隙部分，空隙部分中未形成有多个金属层中的靠近联接区域的至少一个金属层的一部分。
