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发明公开
包括三态内容可寻址存储单元的集成电路审中-公开

公开(公告)号：CN119673248A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202410925970.6

申请日：2024-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪真明 , 尹锡 , 金兑衡 , 唐昊莹

IPC: G11C15/04

Abstract: 一种示例集成电路包括位于衬底的正面的三态内容可寻址存储(TCAM)单元、在相对于所述衬底的垂直方向上延伸穿过所述衬底的背面通路、位于所述衬底的背面的背面布线层和在所述垂直方向上位于所述TCAM单元上方的正面布线层。TCAM单元包括存储第一值的第一单元、存储第二值的第二单元以及与所述第一单元和所述第二单元连接的比较电路。所述背面布线层包括被配置为通过所述背面通路向所述TCAM单元发送供电电压的至少一个背面电力导轨。所述正面布线层包括与所述第一单元和所述第二单元连接的位线、与所述第一单元和所述第二单元连接的互补位线以及与所述比较电路连接的匹配线。

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