公开(公告)号：CN111587568B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201980007157.8

申请日：2019-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔秉熙 ,  金之贤 ,  李旻星 ,  李真浩 ,  章荣洙 ,  河润晟 ,  黄龙旭 ,  黄政炫 ,  黄昶渊 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02

Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。

公开(公告)号：CN111587568A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201980007157.8

申请日：2019-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔秉熙 ,  金之贤 ,  李旻星 ,  李真浩 ,  章荣洙 ,  河润晟 ,  黄龙旭 ,  黄政炫 ,  黄昶渊 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02

Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。