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公开(公告)号:CN1290203C
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN02126438.4
申请日:2002-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66492 , H01L21/26586 , H01L21/28035 , H01L21/28114 , H01L21/823412 , H01L21/823425 , H01L21/823468 , H01L29/6656
Abstract: 本发明提供一种半导体器件结构及其制造方法。该半导体器件结构包括栅电极和晕环离子注入区,其中,栅电极具有T型结构,由具有低栅阻抗和低寄生电容的第一和第二栅电极组成,并且在晕环离子注入区中可以有效抑制短沟道效应。制造该设备的方法能够执行大角度离子注入,而无需扩大栅间距。
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公开(公告)号:CN1307709C
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN03136796.8
申请日:2003-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L21/336 , H01L27/092 , H01L29/78
CPC classification number: H01L27/092 , H01L21/823842
Abstract: 本发明公开了一种具有硅锗栅极的半导体器件及其制作方法。该半导体器件为CMOS半导体器件。在该方法中,在半导体衬底上依次形成栅极绝缘层、作为籽晶层的导电电极层、硅锗电极层和非晶导电电极层。然后进行光刻工艺以去除NMOS区中的硅锗电极层,使得硅锗层仅在PMOS区中形成而不在NMOS区中形成。
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公开(公告)号:CN1453850A
公开(公告)日:2003-11-05
申请号:CN03136796.8
申请日:2003-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L21/336 , H01L27/092 , H01L29/78
CPC classification number: H01L27/092 , H01L21/823842
Abstract: 本发明公开了一种具有硅锗栅极的半导体器件及其制作方法。该半导体器件为CMOS半导体器件。在该方法中,在半导体衬底上依次形成栅极绝缘层、作为籽晶层的导电电极层、硅锗电极层和非晶导电电极层。然后进行光刻工艺以去除NMOS区中的硅锗电极层,使得硅锗层仅在PMOS区中形成而不在NMOS区中形成。
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公开(公告)号:CN1652465B
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN200510004199.6
申请日:2005-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03K19/00 , H03K19/0948
CPC classification number: H03K19/0016 , H03K19/0013 , H03K2217/0018
Abstract: 本发明涉及一种用于减小对动态阈值MOS(DTMOS)晶体管的栅极电压(Vgg)幅度的限制的配置,该配置可以包括:包含栅极和主体的MOS晶体管;以及体偏压(Vbb)调节器(Vbb调节器)电路,用于将该MOS晶体管的经过调整的Vgg作为动态体偏压(Vbb)提供给该MOS晶体管的主体。
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公开(公告)号:CN1652465A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN200510004199.6
申请日:2005-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03K19/00 , H03K19/0948
CPC classification number: H03K19/0016 , H03K19/0013 , H03K2217/0018
Abstract: 本发明涉及一种用于减小对动态阈值MOS(DTMOS)晶体管的栅极电压(Vgg)幅度的限制的配置,该配置可以包括:包含栅极和主体的MOS晶体管;以及体偏压(Vbb)调节器(Vbb调节器)电路,用于将该MOS晶体管的经过调整的Vgg作为动态体偏压(Vbb)提供给该MOS晶体管的主体。
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公开(公告)号:CN1405894A
公开(公告)日:2003-03-26
申请号:CN02126438.4
申请日:2002-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66492 , H01L21/26586 , H01L21/28035 , H01L21/28114 , H01L21/823412 , H01L21/823425 , H01L21/823468 , H01L29/6656
Abstract: 本发明提供一种半导体器件结构及其制造方法。该半导体器件结构包括门电极和晕环离子注入区,其中,门电极具有T型结构,由具有低门阻抗和低寄生电容的第一和第二门电极组成,并且在晕环离子注入区中可以有效抑制短通道效应。制造该设备的方法能够执行大角度离子注入,而无需扩大门间距。
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