公开(公告)号：CN116805498A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310282134.6

申请日：2023-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润在 ,  柳炳俊 ,  尹治元 ,  李仟颜

IPC: G11C5/14 ,  G11C7/22 ,  G11C11/4074

Abstract: 公开了一种电压生成器和包括该电压生成器的存储器装置。该种存储器装置包括：存储器单元阵列区域，其电连接到多条字线和多条位线，并且存储器单元阵列包括多个存储器单元；以及外围电路区域，其位于存储器单元阵列区域下方，其中，存储器单元阵列区域和外围电路区域通过穿通孔件电连接，外围电路区域包括电压生成器，其被配置为生成操作电压以施加到字线，电压生成器包括泵浦电容器单元和信号控制器，泵浦电容器单元被配置为基于时钟信号对进行充电并泵浦电压，信号控制器被配置为控制时钟信号和流过泵浦电容器单元的电流，信号控制器包括时钟驱动器，时钟驱动器被配置为将时钟信号施加到泵浦电容器，并且信号控制器与穿通孔件相邻。

公开(公告)号：CN119725282A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411334294.1

申请日：2024-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳炳俊 ,  徐正敏 ,  宋基焕 ,  李汉烈

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H10B80/00

Abstract: 半导体封装包括：封装衬底，具有多个衬底焊盘；芯片堆叠，包括多个半导体芯片，每个芯片具有沿着上表面的一个边缘布置的多个芯片焊盘；以及焊盘延伸部，从多个芯片焊盘延伸到该一个边缘的相邻侧表面。半导体芯片被堆叠，使得相邻侧表面具有共面表面。设置有绝缘膜和多条导线的多通道膜将多个半导体芯片的芯片焊盘连接到多个衬底焊盘。