公开(公告)号：CN107731799A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710492555.6

申请日：2017-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 房材俊 ,  林锡湖 ,  申昌浩 ,  李东洙 ,  金铣

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10 ,  F21Y103/10

CPC classification number: H01L25/13 ,  G02B6/0051 ,  G02B6/0055 ,  H01L33/483 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0091 ,  H01L25/0753 ,  F21S8/00 ,  F21V19/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明提供了一种光源模块和包括光源模块的背光单元以及一种制造光源模块的方法。所述光源模块包括衬底，其包括在第一方向上延伸的底板和沿着与第一方向正交的第二方向堆叠在底板的相对侧部上并且在第一方向上沿着底板延伸的一对坝结构，其中所述一对坝结构沿着与第一方向和第二方向正交的第三方向彼此间隔开。多个发光装置在所述一对坝结构之间安装在底板上，并且在第一方向上彼此间隔开。包封层覆盖所述多个发光装置中的每一个的至少一个侧表面和顶表面。所述一对坝结构的高度大于包封层的高度。

公开(公告)号：CN107768499A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710716307.5

申请日：2017-08-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金铣 ,  房材俊 ,  申昌浩 ,  李东洙 ,  林锡湖 ,  河明善

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。

公开(公告)号：CN107768358A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710390780.9

申请日：2017-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东洙 ,  林锡湖 ,  申昌浩 ,  金铣 ,  河明善 ,  房材俊

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0073 ,  F21V19/003 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0053 ,  G02B6/0055 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73204 ,  G02F1/133602

Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。

公开(公告)号：CN107768358B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201710390780.9

申请日：2017-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东洙 ,  林锡湖 ,  申昌浩 ,  金铣 ,  河明善 ,  房材俊

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  G02F1/13357

Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。

公开(公告)号：CN107768499B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201710716307.5

申请日：2017-08-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金铣 ,  房材俊 ,  申昌浩 ,  李东洙 ,  林锡湖 ,  河明善

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。