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公开(公告)号：CN114449193A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111224244.4
申请日：2021-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/374 , H04N5/3745 , H04N5/378 , H04N5/369 , H01L27/146
Abstract: 提供了一种包括分色透镜阵列的图像传感器。所述图像传感器包括：传感器基板，包括被配置为感测第一波长的光的第一像素和被配置为感测第二波长的光的第二像素；所述传感器基板上的透明间隔层；以及所述间隔层上的分色透镜阵列，其中，所述分色透镜阵列使所述第一波长的光朝着所述第一像素会聚，并且包括所述间隔层上的第一透镜层、所述第一透镜层上的第二透镜层、以及所述第一透镜层与所述第二透镜层之间的蚀刻防止层。
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公开(公告)号：CN106953068A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610821696.3
申请日：2016-09-13
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M4/134
CPC classification number: H01M4/364 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/386 , H01M4/587 , H01M4/622 , H01M4/624 , H01M4/625 , H01M4/626 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M12/08 , Y02E60/128 , H01M4/628
Abstract: 公开了电极活性材料、包括其的电极和二次电池、及其制备方法。所述电极活性材料包括二次颗粒，所述二次颗粒包括：多个包括含硅材料的一次颗粒；导电材料；和化学交联的水不溶性的聚合物。
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公开(公告)号：CN109994717B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201910001030.7
申请日：2019-01-02
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/62 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H10N10/855 , G01N27/327 , G01N27/30
Abstract: 本发明涉及含硅复合物及其制备方法、各自包括其的碳复合物、电极、锂电池和设备。多孔硅复合物包括：包括多孔硅复合二次颗粒的多孔芯；和设置在所述多孔芯的表面上并且包围所述多孔芯的壳，其中所述多孔硅复合二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第一石墨烯，其中所述壳包括第二石墨烯，并且所述第一石墨烯和所述第二石墨烯的至少一种包括选自氮、磷和硫的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN110085856B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201910057393.2
申请日：2019-01-22
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及含硅结构体、其制备方法、使用其的碳复合物及各自包括其的电极、锂电池和设备。含硅结构体包括：硅复合物，其包括多孔硅二次颗粒和在所述多孔硅二次颗粒的表面上的第一碳片；在硅复合物上的碳质包覆层，所述碳质包覆层包括第一无定形碳；以及所述硅复合物包括第二无定形碳且具有等于或小于所述碳质包覆层的密度的密度，其中所述多孔硅二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第二碳片。
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公开(公告)号：CN110085856A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910057393.2
申请日：2019-01-22
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及含硅结构体、其制备方法、使用其的碳复合物及各自包括其的电极、锂电池和设备。含硅结构体包括：硅复合物，其包括多孔硅二次颗粒和在所述多孔硅二次颗粒的表面上的第一碳片；在硅复合物上的碳质包覆层，所述碳质包覆层包括第一无定形碳；以及所述硅复合物包括第二无定形碳且具有等于或小于所述碳质包覆层的密度的密度，其中所述多孔硅二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第二碳片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111200130B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201910846842.1
申请日：2019-09-09
IPC: H01M4/62 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M10/052 , H01M10/0525
Abstract: 用于锂电池的电极复合导电剂、用于锂电池的电极、制造其的方法和包括电极的锂电池，所述用于锂电池的电极复合导电剂包括碳质导电材料和石墨烯‑硅石复合物，其中所述石墨烯‑硅石复合物包括：包含石墨烯的基体，和其中0
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公开(公告)号：CN118315398A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311748474.X
申请日：2023-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N25/70
Abstract: 一种图像传感器包括：有源像素传感器区域，输出用于生成图像的像素信号；以及围绕有源像素传感器区域的外围区域，其中，有源像素传感器区域和外围区域各自包括传感器层，该传感器层包括多个像素并且延伸穿过有源像素传感器区域和外围区域，其中，有源像素传感器区域包括：面对传感器层的超颖光子结构以及介电层，该超颖光子结构包括被布置为具有超颖图案的多个纳米结构，该介电层填充在多个纳米结构之间，并且其中，外围区域包括：从有源像素传感器区域一体地延伸的介电层以及形成在介电层内的具有凹槽形状的止裂件。
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公开(公告)号：CN113257846A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110181316.5
申请日：2021-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/225
Abstract: 一种图像传感器，包括：光检测器，包括被配置为感测光的多个光敏单元；分色透镜阵列，被设置在光检测器的上方并且包括多个图案结构，该分色透镜阵列被配置为将具有不同波长谱的光分别收集到多个光敏单元中的至少两个光敏单元上；以及可变夹层元件，被配置为调节光检测器与分色透镜阵列之间的光学距离。
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公开(公告)号：CN111106329B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201910961964.5
申请日：2019-10-11
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/583 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔含硅复合物、其制备方法、碳复合物、电化学活性材料复合物、电极、锂电池和器件，所述多孔含硅复合物包括：包括多孔的硅复合二次颗粒的多孔芯；和在所述多孔芯的至少一个表面上的壳，所述壳包括第一石墨烯，其中所述多孔的硅复合二次颗粒包括如下的聚集体：包括硅的第一一次颗粒、包括硅的第二一次颗粒和在所述第二一次颗粒的至少一个表面上的第二石墨烯，和其中所述第一一次颗粒和所述第二一次颗粒的形状和氧化程度的至少一种是不同的。
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公开(公告)号：CN111106329A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910961964.5
申请日：2019-10-11
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/583 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔含硅复合物、其制备方法、碳复合物、电化学活性材料复合物、电极、锂电池和器件，所述多孔含硅复合物包括：包括多孔的硅复合二次颗粒的多孔芯；和在所述多孔芯的至少一个表面上的壳，所述壳包括第一石墨烯，其中所述多孔的硅复合二次颗粒包括如下的聚集体：包括硅的第一一次颗粒、包括硅的第二一次颗粒和在所述第二一次颗粒的至少一个表面上的第二石墨烯，和其中所述第一一次颗粒和所述第二一次颗粒的形状和氧化程度的至少一种是不同的。
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