用于制造半导体器件的电子设备及电子设备的操作方法

    公开(公告)号:CN115701863A

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202210566242.1

    申请日:2022-05-23

    Abstract: 公开了一种电子设备的操作方法,该操作方法包括:接收用于制造半导体器件的设计布局;通过执行基于机器学习的工艺邻近校正(PPC)来生成第一布局;通过执行光学邻近校正(OPC)来生成第二布局;以及输出第二布局以用于半导体工艺。生成第一布局包括:通过对设计布局执行基于机器学习的工艺邻近校正模块来生成第一清洁后检查(ACI)布局;通过基于第一清洁后检查布局与设计布局之间的差异调整设计布局并且对调整后的布局执行工艺邻近校正模块来生成第二清洁后检查布局;以及当第二清洁后检查布局与设计布局之间的差异小于或等于阈值时,输出调整后的布局作为第一布局。

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