公开(公告)号：CN104883817B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201410708113.7

申请日：2014-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李起远 ,  赵成镐 ,  李斗焕 ,  黄崇哲

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。

公开(公告)号：CN104883817A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410708113.7

申请日：2014-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李起远 ,  赵成镐 ,  李斗焕 ,  黄崇哲

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。