天线以及包括该天线的电子装置

    公开(公告)号:CN112673524B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202080003378.0

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 在实施例中,一种电子装置可以包括:具有内部空间的壳体;设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB);第一天线结构,设置在与PCB间隔开的位置,并在第一频带中发送和/或接收无线电信号;至少一个第二天线结构,设置在与PCB间隔开的位置,并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号;以及柔性基板,电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括:第一连接部分,电连接到PCB;互连部分,从第一连接部分延伸到第一天线结构;至少一个分支部分,从互连部分的至少一部分分支,并延伸到所述至少一个第二天线结构;至少一个第一导电路径,设置在互连部分中,并电连接第一连接部分和第一天线结构;以及至少一个第二导电路径,设置在互连部分和所述至少一个分支部分中,并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

    天线以及包括该天线的电子装置

    公开(公告)号:CN112673524A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202080003378.0

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 在实施例中,一种电子装置可以包括:具有内部空间的壳体;设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB);第一天线结构,设置在与PCB间隔开的位置,并在第一频带中发送和/或接收无线电信号;至少一个第二天线结构,设置在与PCB间隔开的位置,并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号;以及柔性基板,电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括:第一连接部分,电连接到PCB;互连部分,从第一连接部分延伸到第一天线结构;至少一个分支部分,从互连部分的至少一部分分支,并延伸到所述至少一个第二天线结构;至少一个第一导电路径,设置在互连部分中,并电连接第一连接部分和第一天线结构;以及至少一个第二导电路径,设置在互连部分和所述至少一个分支部分中,并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

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