公开(公告)号：CN103567155A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320828.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安 ,  金范植 ,  李永吉 ,  林采谨

IPC: B07C5/00

CPC classification number: G05B19/048 ,  B23Q15/22 ,  B25J17/0208 ,  G01R31/2867

Abstract: 公开了测试分选机的传送单元及操作其的方法。一种测试分选机的传送单元包括基体框架、浮动组件和臂部件。基体框架包括具有穿通孔的插入部。插入部包括部署在插入部的上表面附近的上插入部、部署在插入部的下部附近的下插入部和部署在上插入部和下插入部之间的中间插入部。浮动组件被插入在基体框架的所述穿通孔中。浮动组件包括浮动部件、弹性元件和耦合元件。浮动组件在穿通孔中来回、朝向左右侧和上下地移动或者在预定角度范围内旋转。

公开(公告)号：CN103121012A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210450247.4

申请日：2012-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相骏 ,  李永吉

IPC: B07C5/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B07C5/00 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种半导体测试设备，这种半导体测试设备能够解决安装故障问题，由此提高半导体器件的质量并且增加处理量。该半导体测试设备包括上面安装有定制托盘的板、连接到所述板以转移所述板的搬运器、以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。

公开(公告)号：CN103567155B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201310320828.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安 ,  金范植 ,  李永吉 ,  林采谨

IPC: B07C5/00

CPC classification number: G05B19/048 ,  B23Q15/22 ,  B25J17/0208 ,  G01R31/2867

Abstract: 公开了测试分选机的传送单元及操作其的方法。一种测试分选机的传送单元包括基体框架、浮动组件和臂部件。基体框架包括具有穿通孔的插入部。插入部包括部署在插入部的上表面附近的上插入部、部署在插入部的下部附近的下插入部和部署在上插入部和下插入部之间的中间插入部。浮动组件被插入在基体框架的所述穿通孔中。浮动组件包括浮动部件、弹性元件和耦合元件。浮动组件在穿通孔中来回、朝向左右侧和上下地移动或者在预定角度范围内旋转。