公开(公告)号：CN115274679A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210143057.1

申请日：2022-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 具荣谟 ,  李旭炯 ,  卢钢燮 ,  徐晟准 ,  赵龙仁

IPC: H01L27/11565 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11575 ,  H01L27/11578

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，包括：衬底，包括单元阵列区和连接区；电极结构，在衬底上沿第一方向延伸并包括竖直堆叠的电极，该电极具有阶梯状布置在连接区上的焊盘部分；第一接触插塞，连接到焊盘部分中的第一焊盘部分；一对第一竖直结构，贯穿焊盘部分中的第一焊盘部分，并且在第一方向上彼此间隔第一距离；第二接触插塞，连接到焊盘部分中的第二焊盘部分，并且具有大于第一接触插塞的竖直长度的竖直长度；以及一对第二竖直结构，贯穿焊盘部分中的第二焊盘部分，并且在第一方向上彼此间隔第二距离，第二距离大于第一距离。

公开(公告)号：CN302672230S

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201330219026.1

申请日：2013-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 李旭炯 ,  申东镐 ,  徐正路 ,  全钟求 ,  权纯在 ,  崔宰源 ,  韩美兰 ,  朴凤熙

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：家庭网关。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接家庭（本地）网络与外部（宽区域）网络之间系统的装置。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。