公开(公告)号：CN107306313B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201710256391.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在沅 ,  朴宰兴 ,  金善基 ,  朴云姬 ,  李东在

IPC: H04M1/725 ,  A42B3/30

Abstract: 提供了音频装置及其控制方法。该音频装置包括振动单元、传感单元、压力调节单元和处理器，其中，振动单元用于利用振动来提供音频，传感单元用于感测音频装置所附接的物体的材质和厚度中的至少一个，压力调节单元用于调节振动单元向所述物体施加的压力，并且处理器基于通过传感单元感测到的所述物体的厚度和材质中的至少一个来控制压力调节单元，使得调节振动单元向所述物体施加的压力。

公开(公告)号：CN107306313A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710256391.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在沅 ,  朴宰兴 ,  金善基 ,  朴云姬 ,  李东在

IPC: H04M1/725 ,  A42B3/30

Abstract: 提供了音频装置及其控制方法。该音频装置包括振动单元、传感单元、压力调节单元和处理器，其中，振动单元用于利用振动来提供音频，传感单元用于感测音频装置所附接的物体的材质和厚度中的至少一个，压力调节单元用于调节振动单元向所述物体施加的压力，并且处理器基于通过传感单元感测到的所述物体的厚度和材质中的至少一个来控制压力调节单元，使得调节振动单元向所述物体施加的压力。