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发明公开
基板处理设备和使用该基板处理设备的基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN116525395A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202211448674.9

申请日：2022-11-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金学泳 , 许敏宁 , 朴秀珉 , 李大贤

IPC: H01J37/32

Abstract: 公开了基板处理设备和基板处理方法。所述基板处理设备包括：卡盘，所述卡盘支撑基板；绝缘体环，所述绝缘体环围绕所述卡盘；聚焦环，所述聚焦环位于所述绝缘体环上；以及接地环，所述接地环位于所述绝缘体环外部。所述接地环包括接地环主体和位于所述接地环主体上的延伸环。所述延伸环的宽度小于所述接地环主体的宽度。所述延伸环的内侧表面比所述接地环主体的内侧表面更向外。所述延伸环的顶部与所述卡盘的顶表面之间的水平高度差在大约52mm至大约60mm的范围内。

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