-
公开(公告)号：CN113567774A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110450857.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/00
Abstract: 公开了用于检查半导体器件的检查装置和方法。检查装置包括：载物台，其上布置有半导体器件；第一光源，其将高频光照射到半导体器件的检查区域上，以减小半导体器件中的PN结的势垒；束扫描器，被布置在半导体器件上方，并且将带电粒子束照射到半导体器件的检查区域上以产生二次电子；以及，缺陷检测器，其产生与检查区域相对应的检测图像，并且基于参考图像和多个检测图像之间的电压对比，从多个检测图像中检测缺陷图像，缺陷图像指示半导体器件的缺陷。
Search Results
1
records
(took 0.025 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
