公开(公告)号：CN114068471A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110767924.4

申请日：2021-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱逸 ,  姜圭浩 ,  姜芸炳 ,  金炳赞 ,  朴峻泳 ,  李种昊 ,  黄贤洙

IPC: H01L23/498

Abstract: 可以提供包括再分布基板的半导体封装件，再分布基板包括绝缘层和位于绝缘层中的再分布图案。每个再分布图案可以包括通路部分、与通路部分垂直地交叠的焊盘部分以及从焊盘部分延伸的线部分。通路部分、焊盘部分和线部分可以彼此连接以形成单个物体。焊盘部分的底表面的水平高度可以低于线部分的底表面的水平高度。线部分的宽度可以在线部分的顶表面与线部分的底表面之间的水平高度处具有最大值。

公开(公告)号：CN115483189A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210641665.5

申请日：2022-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱逸 ,  姜圭浩 ,  金禧媛 ,  朴世哲 ,  朴钟淏 ,  朴峻泳

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L23/367 ,  H05K1/18

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：中介基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括与所述第一表面相邻的布线层；半导体芯片，位于所述中介基板的所述第一表面上；钝化层，位于所述中介基板的所述第一表面上，并且覆盖所述半导体芯片；以及再分布图案，位于所述钝化层中并且连接到所述半导体芯片。所述半导体芯片具有彼此相对的第三表面和第四表面。所述半导体芯片的所述第三表面面向所述中介基板的所述第一表面。所述再分布图案连接到所述半导体芯片的所述第四表面。所述半导体芯片包括与所述第三表面相邻的芯片焊盘和连接到所述芯片焊盘的芯片贯通电极。每个所述芯片焊盘直接接合到所述布线层中的对应的布线图案。