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公开(公告)号:CN114494713A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202110609993.2
申请日:2021-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了用于图像识别的方法和设备。一种图像识别方法包括:接收第一质量的输入图像;通过将输入图像输入到图像识别模型中的编码模型,从输入图像提取输入图像的第二质量的输入特征;和基于输入特征生成输入图像的识别结果。
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公开(公告)号:CN118212158A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202310932611.9
申请日:2023-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06T5/77 , G06N3/0499 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06V10/74
Abstract: 提供用于半导体图案校正的方法和设备。所述方法包括:使用后向校正神经网络生成第一期望图案图像的第一校正结果图像,后向校正神经网络被提供基于第一期望图案图像的输入,后向校正神经网络执行第一工艺的后向校正;基于第一校正结果图像使用前向模拟神经网络来生成第一模拟结果图像,前向模拟神经网络执行第一工艺的执行的前向模拟;以及更新第一校正结果图像,使得减小第一期望图案图像与第一模拟结果图像之间的误差。
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公开(公告)号:CN116266407A
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202211448639.7
申请日:2022-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06V30/422 , G06V10/82 , G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 一种半导体器件图案化方法包括:通过对关于样本的图案的信息进行成像来生成输入图像;在关于所述样本进行预设半导体工艺之后获取所述样本的所述图案的输出图像;通过用所述输入图像和所述输出图像使用深度神经网络(DNN)学习来生成预测模型;以及通过使用所述预测模型来针对半导体器件的图案预测所述半导体工艺之后的图案图像。
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公开(公告)号:CN114155568A
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202110356574.2
申请日:2021-04-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种面部图像生成方法和设备。所述面部图像生成方法包括:通过对包括面部的输入图像进行编码,确定与姿态相关的第一特征向量和与身份相关的第二特征向量;通过相对于对应空间中的轴翻转第一特征向量,确定翻转的第一特征向量;基于翻转的第一特征向量和与输入图像对应的旋转信息,确定辅助特征向量;基于第一特征向量和辅助特征向量,确定最终特征向量;和通过基于旋转信息对最终特征向量和第二特征向量进行解码,生成包括旋转的面部的输出图像。
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公开(公告)号:CN118212120A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202310930748.0
申请日:2023-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06T3/04 , G06T3/4007 , G06N3/0464 , G06V10/774 , G06V10/82
Abstract: 公开了用于半导体图像处理的方法和设备。所述用于半导体图像处理的方法包括:从与用于制造半导体的工艺的应用目标对应的原始输入图像,识别原始输入图像的半导体图案的输入分量;通过对包括来自原始输入图像的输入分量中的一个或多个的变换目标进行变换来生成增强输入图像;以及基于增强输入图像执行用于估计根据所述工艺的图案变换的神经模型。
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