公开(公告)号：CN103730391B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310482141.7

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成哲 ,  朴喆奎 ,  郑起弘

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24C1/083 ,  B24C3/325 ,  B24C3/327 ,  B24C5/04

Abstract: 本发明提供了表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法。该装置包括注入部件、传送部件、压力供给部件、碰撞部件和排放部件。物体通过注入部件被注入。传送部件连接到注入部件并且在其多个点处弯折。物体穿过传送部件。压力供给部件与传送部件连接并且将压力供给到传送部件中以移动物体。碰撞部件与在传送部件中移动的物体碰撞，以处理物体的表面。排放部件与传送部件连接，具有处理过的表面的物体通过排放部件被排放。

公开(公告)号：CN103730391A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482141.7

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李成哲 ,  朴喆奎 ,  郑起弘

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24C1/083 ,  B24C3/325 ,  B24C3/327 ,  B24C5/04

Abstract: 本发明提供了表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法。该装置包括注入部件、传送部件、压力供给部件、碰撞部件和排放部件。物体通过注入部件被注入。传送部件连接到注入部件并且在其多个点处弯折。物体穿过传送部件。压力供给部件与传送部件连接并且将压力供给到传送部件中以移动物体。碰撞部件与在传送部件中移动的物体碰撞，以处理物体的表面。排放部件与传送部件连接，具有处理过的表面的物体通过排放部件被排放。