公开(公告)号：CN108535951A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201710117177.3

申请日：2017-03-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟锡 ,  金铉洙 ,  成政勋 ,  李权宰

IPC: G03F1/00

CPC classification number: G03F1/00

Abstract: 提供了一种掩模和一种半导体装置的金属布线。所述掩模包括：掩模基底，包括单元曝光区域和外围曝光区域，单元曝光区域构造为使半导体装置的单元区域中的金属层曝光，外围曝光区域构造为使半导体装置的外围区域中的金属层曝光，第一掩模图案构造为使掩模基底的外围曝光区域中的金属层曝光以形成信号金属图案，第二掩模图案构造为使掩模基底的外围曝光区域中的金属层曝光以形成虚设金属图案，第二掩模图案与第一掩模图案相邻，第二掩模图案具有与第一掩模图案的宽度基本相同的宽度。

公开(公告)号：CN108535951B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201710117177.3

申请日：2017-03-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟锡 ,  金铉洙 ,  成政勋 ,  李权宰

IPC: G03F1/00

Abstract: 提供了一种掩模和一种半导体装置的金属布线。所述掩模包括：掩模基底，包括单元曝光区域和外围曝光区域，单元曝光区域构造为使半导体装置的单元区域中的金属层曝光，外围曝光区域构造为使半导体装置的外围区域中的金属层曝光，第一掩模图案构造为使掩模基底的外围曝光区域中的金属层曝光以形成信号金属图案，第二掩模图案构造为使掩模基底的外围曝光区域中的金属层曝光以形成虚设金属图案，第二掩模图案与第一掩模图案相邻，第二掩模图案具有与第一掩模图案的宽度基本相同的宽度。