公开(公告)号：CN111128937B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201911029210.2

申请日：2019-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东勳 ,  李相珍 ,  张珉硕

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与有效表面相对的无效表面，无效表面设置在凹入部中并面向止挡层；第一连接部，位于连接垫上；第二连接部，位于最上面的布线层上；加强件，位于框架的上表面上，并围绕第二连接部的至少一部分，加强件与第二连接部间隔开；包封剂，覆盖框架和半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充凹入部的至少一部分；以及连接结构，位于框架和半导体芯片上，并包括电连接到第一连接部和第二连接部的重新分布层。

公开(公告)号：CN111162068B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201911063807.9

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张珉硕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第二包封剂的上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的上表面的高度处。

公开(公告)号：CN111146188A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201910857790.8

申请日：2019-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张珉硕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并连接到所述布线层。框架设置在所述连接结构上并具有一个或更多个通孔。半导体芯片和无源组件设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中并位于所述连接结构上。第一包封剂覆盖所述无源组件和所述框架的至少一部分。框架布线层设置在所述框架上，以及位置识别标记设置在所述半导体芯片周围，位于所述框架上并与所述框架布线层间隔开。所述位置识别标记的至少一部分未被所述第一包封剂覆盖。

公开(公告)号：CN111146188B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201910857790.8

申请日：2019-09-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张珉硕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并连接到所述布线层。框架设置在所述连接结构上并具有一个或更多个通孔。半导体芯片和无源组件设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中并位于所述连接结构上。第一包封剂覆盖所述无源组件和所述框架的至少一部分。框架布线层设置在所述框架上，以及位置识别标记设置在所述半导体芯片周围，位于所述框架上并与所述框架布线层间隔开。所述位置识别标记的至少一部分未被所述第一包封剂覆盖。

公开(公告)号：CN111162068A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911063807.9

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张珉硕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第二包封剂的上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的上表面的高度处。

公开(公告)号：CN111128937A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911029210.2

申请日：2019-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东勳 ,  李相珍 ,  张珉硕

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与有效表面相对的无效表面，无效表面设置在凹入部中并面向止挡层；第一连接部，位于连接垫上；第二连接部，位于最上面的布线层上；加强件，位于框架的上表面上，并围绕第二连接部的至少一部分，加强件与第二连接部间隔开；包封剂，覆盖框架和半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充凹入部的至少一部分；以及连接结构，位于框架和半导体芯片上，并包括电连接到第一连接部和第二连接部的重新分布层。