公开(公告)号：CN110021616B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN201910022984.6

申请日：2019-01-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李浚泽 ,  金玧廷 ,  朴善勇 ,  张君锡 ,  洪政燮

IPC: H10F39/18

Abstract: 提供了图像传感器、成像装置和图像传感器芯片封装件制造方法。所述图像传感器包括：像素阵列，所述像素阵列包括有源区和虚设区，多个有源像素位于所述有源区中，多个虚设像素位于所述虚设区中；以及至少一个测试元件组(TEG)，其位于所述虚设区中，并且在该至少一个测试元件组上形成有与形成在所述有源区上的遮光图案不同的测试遮光图案，以检测所述遮光图案与所述有源区之间的未对准程度。

公开(公告)号：CN110021616A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201910022984.6

申请日：2019-01-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李浚泽 ,  金玧廷 ,  朴善勇 ,  张君锡 ,  洪政燮

IPC: H01L27/146

Abstract: 提供了图像传感器、成像装置和图像传感器芯片封装件制造方法。所述图像传感器包括：像素阵列，所述像素阵列包括有源区和虚设区，多个有源像素位于所述有源区中，多个虚设像素位于所述虚设区中；以及至少一个测试元件组(TEG)，其位于所述虚设区中，并且在该至少一个测试元件组上形成有与形成在所述有源区上的遮光图案不同的测试遮光图案，以检测所述遮光图案与所述有源区之间的未对准程度。