公开(公告)号：CN1051406C

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN94104486.6

申请日：1994-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权镐真 ,  田海秀 ,  郑夏澈 ,  延济弘 ,  朴权必

IPC: H01M4/88 ,  B22F3/00 ,  B22F5/00

CPC classification number: H01M4/8882 ,  C23C10/32 ,  C23C10/48 ,  C23C10/56 ,  H01M4/8621 ,  H01M4/8857 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/9041 ,  H01M2004/8684 ,  H01M2008/147 ,  H01M2300/0051 ,  Y02E60/526

Abstract: 本发明公布了一种通过调节部件粘合的反应条件来制作MCFC阳极的方法。该方法包括以下步骤：把包括至少Ni的基金属板嵌在包括合金金属粉末、活化剂和填充剂的部件中；对该部件进行预热以除去包括在基金属板中的有机材料；把该部件在H2/N2的环境和500℃至800℃的温度下保持一至八个小时，以形成Ni合金。该方法的步骤简单，并且对制作具有很低的蠕变变形率的MCFC阳极是非常有用的，而且其多孔度处于适当的范围中。

公开(公告)号：CN1100568A

公开(公告)日：1995-03-22

申请号：CN94104486.6

申请日：1994-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权镐真 ,  田海秀 ,  郑夏澈 ,  延济弘 ,  朴权必

IPC: H01M4/88 ,  B22F3/00 ,  B22F5/00

CPC classification number: H01M4/8882 ,  C23C10/32 ,  C23C10/48 ,  C23C10/56 ,  H01M4/8621 ,  H01M4/8857 ,  H01M4/8885 ,  H01M4/9041 ,  H01M2004/8684 ,  H01M2008/147 ,  H01M2300/0051 ,  Y02E60/526

Abstract: 本发明公布了一种通过调节部件粘合的反应条件来制作MCFC阳极的方法。该方法包括以下步骤：把包括至少Ni的基金属板嵌在包括合金金属粉末、活化剂和填充剂的部件中；对该部件进行预热以除去包括在基金属板中的有机材料；把该部件在H2/N2的环境和500℃至800℃的温度下保持一至八个小时，以形成Ni合金。该方法的步骤简单，并且对制作具有很低的蠕变变形率的MCFC阳极是非常有用的，而且其多孔度处于适当的范围中。