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公开(公告)号:CN119028794A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202410644976.6
申请日:2024-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种电感耦合等离子体处理设备包括:主体,其具有内部空间;腔室,其在主体的内部空间中,并且具有敞开的上侧和敞开的下侧;窗单元,其耦接到腔室的上部以形成处理空间;以及线圈,其在窗单元的上部中,其中线圈被构造为形成电磁场。主体包括基板安装部分,基板安装部分被构造为接收基板以使得基板位于腔室下方。窗单元包括多个窗,并且多个窗中的每一个具有相应的不同厚度和/或相应的不同材料。
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公开(公告)号:CN116504621A
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202211264279.5
申请日:2022-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/311 , H01L21/67 , H01J37/32 , C09K13/00
Abstract: 一种制造半导体器件的方法,包括:在衬底上形成模具层;在模具层上形成硬掩模层,使得模具层的一部分被暴露;以及使用硬掩模层对模具层执行低温蚀刻工艺。低温蚀刻工艺包括:向腔室供应工艺气体,工艺气体包括第一工艺气体和第二工艺气体;以及从工艺气体生成等离子体。第一工艺气体的自由基蚀刻模具层的暴露部分。基于自由基蚀刻模具层的暴露部分来产生铵盐。第二工艺气体包括R‑OH化合物。R是氢、Cl至C5烷基、C2至C6烯基、C2至C6炔基或苯基。第二工艺气体降低铵盐的产生速率。
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