公开(公告)号：CN110896603B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201910863978.3

申请日：2019-09-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔荣信 ,  韩瑟气 ,  姜勉圭 ,  文基凤 ,  白头山

IPC: H05K13/04

Abstract: 提供了一种用于将印刷电路板与框架组合的设备和方法。用于组合PCB的设备可以包括拾取机构、夹持机构和组合机构。拾取机构可以拾取通过柔性连接构件彼此连接的PCB。夹持机构可以夹持框架。组合机构可以使用框架按压柔性连接构件以将PCB与框架组合。可以自动执行用于将PCB与框架组合的过程，从而减少用于将PCB与框架组合的时间，并且减少与组合过程相关的误差。

公开(公告)号：CN110896603A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910863978.3

申请日：2019-09-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔荣信 ,  韩瑟气 ,  姜勉圭 ,  文基凤 ,  白头山

IPC: H05K13/04

Abstract: 提供了一种用于将印刷电路板与框架组合的设备和方法。用于组合PCB的设备可以包括拾取机构、夹持机构和组合机构。拾取机构可以拾取通过柔性连接构件彼此连接的PCB。夹持机构可以夹持框架。组合机构可以使用框架按压柔性连接构件以将PCB与框架组合。可以自动执行用于将PCB与框架组合的过程，从而减少用于将PCB与框架组合的时间，并且减少与组合过程相关的误差。