公开(公告)号：CN109390198A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810479744.4

申请日：2018-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋炫彻 ,  金泰坤 ,  崔庆寅 ,  崔善洪 ,  崔韩梅 ,  韩尚勋

IPC: H01J37/32

CPC classification number: H01L21/68735 ,  B23B31/02 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/265 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32633

Abstract: 本申请公开了一种晶圆支撑组件和半导体处理设备。该晶圆支撑组件可以包括晶圆卡盘，所述晶圆卡盘包括第一表面和第二表面，其中，所述第一表面可以具有中央区域和边缘区域，所述中央区域被构造为在离子注入晶圆期间承托所述晶圆，所述边缘区域围绕所述中央区域并在晶圆被承托在所述中央区域中时超过所述晶圆的边缘，并且所述第二表面与所述第一表面相对。边缘遮挡结构可以覆盖所述第一表面的所述边缘区域的至少一部分，其中，所述边缘遮挡结构可以具有遮挡主体，其具有面向所述中央区域的具有倾斜侧表面。