光刻胶喷涂的装置及其方法

    公开(公告)号:CN1115714C

    公开(公告)日:2003-07-23

    申请号:CN98101653.7

    申请日:1998-04-24

    Inventor: 金文佑 尹炳珠

    CPC classification number: G03F7/162 B05C11/08

    Abstract: 提供了一种光刻胶喷涂装置及其方法,其特征是,晶片光刻胶涂层的光刻胶以扫描方式进行喷涂,而晶片的转速相对于晶片上被喷涂光刻胶的位置不同而不同,从而减少用于涂层的光刻胶的用量。光刻胶的喷涂方法按如下方式进行,即,在喷嘴对所述晶片从其边缘向其中心进行扫描的同时喷涂光刻胶,在所述的扫描过程中,所述晶片的旋转速度在增加。

    光刻胶喷涂的装置及其方法

    公开(公告)号:CN1206933A

    公开(公告)日:1999-02-03

    申请号:CN98101653.7

    申请日:1998-04-24

    Inventor: 金文佑 尹炳珠

    CPC classification number: G03F7/162 B05C11/08

    Abstract: 提供了一种光刻胶喷涂装置及其方法,其特征是,晶片光刻胶涂层的光刻胶以扫描方式进行喷涂,而晶片的转速相对于晶片上被喷涂光刻胶的位置不同而不同,从而减少用于涂层的光刻胶的用量。光刻胶的喷涂方法按如下方式进行,即,在喷嘴对所述晶片从其边缘向其中心进行扫描的同时喷涂光刻胶,在所述的扫描过程中,所述晶片的旋转速度在增加。

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