公开(公告)号：CN101575447A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910005720.6

申请日：2009-02-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裴娥贤 ,  李根豪 ,  尹惠兰

IPC: C08L75/04 ,  C08L69/00 ,  C08L67/00 ,  C08L25/04 ,  C08L23/00 ,  C08L27/06 ,  C08L77/00 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L33/12 ,  C08L55/02

CPC classification number: C08L75/04 ,  C08L69/00 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明公开了一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料，其中，所述外部材料由热塑性弹性体－树脂合金制成，所述热塑性弹性体－树脂合金包含按重量计1％至99％的热塑性弹性体和按重量计1％至99％的树脂。具体地讲，本发明提供了一种适于用作电子装置的内部材料的热塑性弹性体树脂合金组成物，这种组成物具有柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性。

公开(公告)号：CN101575448A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910005721.0

申请日：2009-02-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裴娥贤 ,  尹惠兰 ,  岩田孝雄

IPC: C08L75/04 ,  C08L67/00 ,  C08L25/08 ,  C08L23/00 ,  C08L27/06 ,  C08L77/00 ,  C08L69/00 ,  C08L53/02 ,  C08L33/10

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08L67/025 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明公开了一种热塑性弹性体－树脂合金组成物及其制备方法，该热塑性弹性体－树脂合金组成物包括按重量计为1％至99％的热塑性弹性体和按重量计为1％至99％的树脂。更具体地讲，提供了一种适于用作多种产品的内部/外部材料且具有柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性的新型热塑性弹性体－树脂合金组成物及一种制备该组成物的方法。