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公开(公告)号：CN117374046A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310760063.6
申请日：2023-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/535 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装包括第一下再分布层、在第一下再分布层之上的第一上再分布层、在第一下再分布层和第一上再分布层之间的第一半导体芯片、与第一半导体芯片间隔开并将第一下再分布层连接到第一上再分布层的第一连接柱、在第一上再分布层上的第一插入层、在第一插入层上的第二插入层、在第二插入层上的第二下再分布层、在第二下再分布层之上的第二上再分布层、在第二下再分布层和第二上再分布层之间的第二半导体芯片、以及与第二半导体芯片间隔开并将第二下再分布层连接到第二上再分布层的第二连接柱。
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