-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117995246A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311006785.9
申请日：2023-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了用于在表面贴装技术(SMT)工艺之前编程操作系统(OS)数据的方法和装置。在一些实施例中，一种方法包括擦除存储器块中的多个存储单元，将耦合到存储器块的字线分类为要用OS数据编程的第一字线和要用状态图案编程的第二字线，用多位编程将OS数据编程到耦合到第一字线的多个存储单元的第一存储单元中，以及将耦合到第二字线的多个存储单元的第二存储单元编程为具有状态图案。
-
公开(公告)号：CN117631972A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310714447.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器控制器、存储装置以及存储装置的操作方法。所述存储装置包括存储器控制器和非易失性存储器，所述方法包括：响应于读取请求，通过使用默认读取电压组从非易失性存储器读取数据来执行第一读取；以及当第一读取失败时，通过以下步骤执行第二读取：使用权重表、偏移表和位移电平计算劣化补偿电平，通过对默认读取电压组和劣化补偿电平执行运算来计算历史读取电压组，以及使用历史读取电压组读取数据，其中，权重表包括根据字线组和状态读取电压预先设置的权重，偏移表包括根据字线组和状态读取电压预先设置的偏移电平，并且位移电平与默认读取电压电平和最佳读取电压电平之间的差对应。
-
公开(公告)号：CN117995245A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311000907.3
申请日：2023-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了操作闪存和存储装置的方法，所述方法用于在表面安装技术(SMT)工艺之前对操作系统(OS)数据进行编程。在一些实施例中，该方法包括：擦除存储器块中的多个存储器单元；通过将预编程电压施加到结合到存储器块的字线，来减少在SMT工艺期间由于高温劣化引起的所述多个存储器单元的横向电荷损失；以及在执行SMT工艺之前，在所述多个存储器单元中执行操作系统数据的多位编程。预编程电压的施加使得所述多个存储器单元的阈值电压增大。
-
公开(公告)号：CN117992370A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311048272.4
申请日：2023-08-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种存储设备，该存储设备包括：存储器件，包括多个存储块，并将包括第一状态数据和第一参数的第一元数据存储在多个存储块之中的第一存储块中；以及存储控制器，存储包括第二状态数据和第二参数的第二元数据，通过将包括第一状态数据和第二状态数据在内的多个状态数据进行比较，在包括第一元数据和第二元数据在内的多个元数据之中确定最终元数据，执行参数确认，以将最终元数据存储在元块中，并基于存储在元块中的参数来控制存储器件。
-
公开(公告)号：CN117877554A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311313031.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 在一些实施例中，存储设备的操作方法包括：通过搜索耦合到多个字线中的选择字线的选择存储器单元的阈值电压分布之间的第一谷点来获得多个点；使用第一函数计算与第一参考计数值相对应的第一电压电平；使用第二函数计算与第一参考计数值相对应的第二电压电平；根据耦合到与选择字线相邻的至少一个相邻字线的每个相邻存储器单元的侵略者单元组，将选择存储器单元分类为多个耦合模式；以及基于选择存储器单元的多个耦合模式、第一电压电平和第二电压电平执行读取操作。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.029 seconds)
