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公开(公告)号：CN116825168A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310128197.6
申请日：2023-02-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/00
Abstract: 一种半导体设备包括第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括多个第一存储器块和分别连接到多个第一存储器块的多个第一修复寄存器；以及第二半导体管芯，该第二半导体管芯包括多个第二存储器块、分别连接到多个第二存储器块的多个第二修复寄存器、以及其中存储了用于多个第一存储器块的第一多条修复信息和用于多个第二修复块的第二多条修复信息的修复存储装置。第一半导体管芯和第二半导体管芯彼此堆叠，并且当半导体设备通电时，多个第一修复寄存器从修复存储装置接收并存储第一多条修复信息，并且多个第一存储器块基于存储在多个第一修复寄存器中的第一多条修复信息执行修复操作。
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