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公开(公告)号：CN118431154A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202311150548.X
申请日：2023-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：设置在衬底上的第一层间绝缘层；第一导电线，其设置在第一层间绝缘层中，并具有突出到第一层间绝缘层的上侧上方的突起；蚀刻停止层，其设置在第一层间绝缘层和第一导电线上；以及穿过蚀刻停止层并与第一导电线接触的过孔件，其中蚀刻停止层包括在截面图中具有弯曲形状的第一蚀刻停止层和设置在第一蚀刻停止层上并具有厚度变化的第二蚀刻停止层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101859929A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010164314.7
申请日：2010-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种内置天线及使用该内置天线的便携通信终端。该内置天线包括具有形成在第一电介质层上的第一天线图案的第一天线，和具有形成在第二电介质层上的第二天线图案的第二天线。第二电介质层的介电常数高于第一电介质层。第一和第二天线图案彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101859929B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010164314.7
申请日：2010-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种内置天线及使用该内置天线的便携通信终端。该内置天线包括具有形成在第一电介质层上的第一天线图案的第一天线，和具有形成在第二电介质层上的第二天线图案的第二天线。第二电介质层的介电常数高于第一电介质层。第一和第二天线图案彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101640974B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910160238.X
申请日：2009-07-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/492 , H05K1/11 , H05K3/24
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。电路图案通过在基板上印刷导电墨/膏并通过加热烧结导电墨层或固化导电膏层而形成。第一镀层通过在电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成。第二镀层通过在第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。
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公开(公告)号：CN118016595A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311423533.6
申请日：2023-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底上形成导电图案，导电图案上分别形成有停止层，衬底包括具有第一图案密度的第一区域和具有第二图案密度的第二区域，并且第二图案密度低于第一图案密度；在导电图案上形成第一层间绝缘层；暴露第一区域上的第一层间绝缘层的至少一部分，并且在第二区域上形成光刻胶图案；蚀刻第一区域上的第一层间绝缘层的至少一部分；执行第一抛光，以暴露停止层中在第一区域上的停止层的上表面；蚀刻停止层中在第一区域上的停止层；在导电图案上形成第二层间绝缘层；以及执行第二抛光，以暴露导电图案中在第一区域上的导电图案的上表面。
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公开(公告)号：CN101640974A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910160238.X
申请日：2009-07-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。电路图案通过在基板上印刷导电墨/膏并通过加热烧结导电墨层或固化导电膏层而形成。第一镀层通过在电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成。第二镀层通过在第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。
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