公开(公告)号：CN109302519A

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201810814452.1

申请日：2018-07-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金光洙 ,  姜明昍 ,  金成贤 ,  李荣泰 ,  郑淳完 ,  千彦石

IPC: H04M1/18 ,  H04B1/3888 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/243 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14467 ,  B29C65/54 ,  B29C65/70 ,  B29C66/742 ,  B29C2045/0058 ,  B29D99/006 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28 ,  H04B1/3833 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0283 ,  H04M1/18 ,  H04M1/185 ,  H05K5/04 ,  H05K5/064 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/44 ,  H04B1/3888 ,  H04B2001/3894

Abstract: 各种实施例公开了一种电子设备和制造该电子设备的壳体的方法。所述电子设备包括壳体，所述壳体包括：至少一个金属材料部分；以及合成树脂材料部分，所述合成树脂材料部分包括密封树脂，所述合成树脂材料部分接合并注塑成型到所述至少一个金属材料部分的至少一部分，其中，所述密封树脂设置在所述金属材料部分与所述合成树脂材料部分之间的接合部的至少一部分处。