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公开(公告)号：CN1912637A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610159249.2
申请日：2006-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 柳相圭 , 姜性模 , 曹昌铉
IPC: G01R1/073 , G01R1/067 , G01R31/00 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC classification number: G01R1/073
Abstract: 本发明提供了一种圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法，该圆环形并联探针卡包括主衬底和多个安装在主衬底表面上的探测块，其中每个探测块包括多个探针。排列探测块以填充具有椭圆形且环绕第二区域的第一区域，并且在第二区域内没有排列探测块。
