公开(公告)号：CN109698176B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN201811183513.5

申请日：2018-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高知韩 ,  姜宝蓝 ,  金东宽

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498

Abstract: 本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。

公开(公告)号：CN109698176A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811183513.5

申请日：2018-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高知韩 ,  姜宝蓝 ,  金东宽

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498

Abstract: 本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。

公开(公告)号：CN110277326B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN201811265967.7

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李干实 ,  金东宽 ,  姜宝蓝 ,  宋昊建 ,  金沅槿

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。

公开(公告)号：CN110277326A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201811265967.7

申请日：2018-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李干实 ,  金东宽 ,  姜宝蓝 ,  宋昊建 ,  金沅槿

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。