公开(公告)号：CN114497005A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110898246.5

申请日：2021-08-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜兑昊

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 可以提供一种半导体封装件，其包括：第一下堆叠件，位于基板上并包括第一下半导体芯片；再分布基板，位于第一下堆叠件上；再分布连接件。将基板电连接到再分布基板；第一上堆叠件，位于再分布基板上并包括第一上半导体芯片；第一上连接件，将再分布基板电连接到第一上堆叠件；第二上堆叠件，与第一上堆叠件水平地间隔开并包括第二上半导体芯片；以及第二上连接件，将再分布基板电连接到第二上堆叠件。再分布连接件可以位于再分布基板的一侧上。第一上连接件可以位于第一上堆叠件的一侧。第二上连接件可以位于第二上堆叠件的一侧。

公开(公告)号：CN108010886B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201711062541.7

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜兑昊 ,  金宝星

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 提供半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中并包括芯片焊盘；布线结合焊盘，形成在成型基底的第一表面处并通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面并包括连接到布线结合焊盘的再分布布线。

公开(公告)号：CN108010886A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711062541.7

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜兑昊 ,  金宝星

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 提供半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括：成型基底；至少一个第一半导体芯片，位于成型基底中并包括芯片焊盘；布线结合焊盘，形成在成型基底的第一表面处并通过结合布线连接到芯片焊盘；以及再分布布线层，覆盖成型基底的第一表面并包括连接到布线结合焊盘的再分布布线。