公开(公告)号：CN110894358B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN201910784126.5

申请日：2019-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 菊地智幸 ,  大石好行 ,  神谷亮介 ,  山田幸香

IPC: C08L81/02 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08G75/04 ,  G02B1/04

Abstract: 公开有机‑无机混杂组合物、以及包括其的制品和光学部件。所述有机‑无机混杂组合物包括：在聚合物的主链中具有三嗪环结构的聚合物(A)；无机粒子(B)；和具有由式(1)表示的三嗪环结构的表面处理剂(C)，其中，在式(1)中，R1为羧基、磷酸基团、磺基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、或者取代或未取代的氨基，其中无机粒子(B)的数量中值直径(Dn50)大于或等于约1nm且小于或等于约20nm。

公开(公告)号：CN110894358A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910784126.5

申请日：2019-08-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 菊地智幸 ,  大石好行 ,  神谷亮介 ,  山田幸香

IPC: C08L81/02 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08G75/04 ,  G02B1/04

Abstract: 公开有机-无机混杂组合物、以及包括其的制品和光学部件。所述有机-无机混杂组合物包括：在聚合物的主链中具有三嗪环结构的聚合物(A)；无机粒子(B)；和具有由式(1)表示的三嗪环结构的表面处理剂(C)，其中，在式(1)中，R1为羧基、磷酸基团、磺基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、或者取代或未取代的氨基，其中无机粒子(B)的数量中值直径(Dn50)大于或等于约1nm且小于或等于约20nm。