公开(公告)号：CN118016555A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202310897859.6

申请日：2023-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢炫佑 ,  金劲佑 ,  郑暎锡 ,  洪永珍 ,  吴守赞 ,  申盛宇 ,  李南勋 ,  李奉柱

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/20 ,  B08B1/12 ,  B08B1/34 ,  B08B1/00 ,  B08B3/02 ,  B08B13/00

Abstract: 提供了一种被配置为对具有缺口的衬底进行处理的衬底处理装置，该衬底处理装置包括：多个滚子，接触衬底的圆周，并被配置为旋转衬底；第一传感器，被配置为感测多个滚子和衬底之间的碰撞；以及信号处理单元，被配置为基于由第一传感器输出的第一感测信号，检测衬底的每单位时间的转数。