公开(公告)号：CN110496749B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。

公开(公告)号：CN110496749A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。