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公开(公告)号:CN112151508A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202010580068.7
申请日:2020-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/373
Abstract: 提供了一种存储器装置。所述存储器装置包括:模块板,其上设置有一个或更多个半导体器件;以及传导板,安装在模块板的第一侧上。传导板包括屏蔽区域和非屏蔽区域。垫设置在传导板的屏蔽区域中。
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公开(公告)号:CN108509352B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN201810160806.5
申请日:2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种数据存储装置、操作数据存储装置的方法以及包括数据存储装置的电子系统。所述数据存储装置包括:控制器,安装在基底上;多个存储器封装,被配置为由控制器控制并且经由M(其中,M为1至16的整数)个通道将数据发送到控制器并经由M个通道从控制器接收数据。当使用所述数据存储装置时,可减少发热局部集中的现象。
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公开(公告)号:CN108509352A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810160806.5
申请日:2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/0659 , G06F3/061 , G06F3/0616 , G06F3/0635 , G06F3/0679 , G06F3/0688 , G11C11/5671 , G11C16/0483 , G11C16/10 , G06F12/0246 , G06F13/1668
Abstract: 提供一种数据存储装置、操作数据存储装置的方法以及包括数据存储装置的电子系统。所述数据存储装置包括:控制器,安装在基底上;多个存储器封装,被配置为由控制器控制并且经由M(其中,M为1至16的整数)个通道将数据发送到控制器并经由M个通道从控制器接收数据。当使用所述数据存储装置时,可减少发热局部集中的现象。
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