半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106024868B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201610126260.2

    申请日:2016-03-07

    Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个有源图案,从基底突出;栅极结构,与多个有源图案交叉;多个源区/漏区,分别在栅极结构的相对的侧面处的多个有源图案上;源/漏接触件,与多个有源图案交叉,每个源/漏接触件共同连接到源/漏接触件下方的源区/漏区,多个源区/漏区中的每个包括第一部分和第二部分,第一部分与多个源区/漏区下方的有源图案的顶表面接触,第一部分的宽度随着距基底的距离增大而增大,第二部分从第一部分延伸,第二部分的宽度随着距基底的距离增大而减小,源/漏接触件的底表面比第一部分与第二部分之间的界面低。

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