公开(公告)号：CN119649871A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202410513499.X

申请日：2024-04-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承翰 ,  林周焕 ,  全相勳 ,  金范俊

IPC: G11C11/4063 ,  G11C11/409

Abstract: 提供了一种存储系统和包括存储系统的数据中心。所述存储系统包括多个DRAM‑less存储装置、CXL存储器扩展器和PLP电容器。DRAM‑less存储装置包括非易失性存储器作为存储介质，并且DRAM在DRAM‑less存储装置中被省略。CXL存储器扩展器电连接到DRAM‑less存储装置，通过CXL接口进行通信，并且作为DRAM‑less存储装置的缓冲存储器进行操作。PLP电容器电连接到DRAM‑less存储装置和CXL存储器扩展器，被设置在DRAM‑less存储装置外部，并且在外部电源电压突然断开的SPO条件下将辅助电源电压供应给DRAM‑less存储装置和CXL存储器扩展器。

公开(公告)号：CN114185821A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202110941208.3

申请日：2021-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 拉姆达斯·P·卡查尔 ,  柳星旭 ,  奇亮奭 ,  全相勳 ,  奥斯卡·P·平托 ,  卡尼克·沙阿

IPC: G06F13/16

Abstract: 提供了存储系统、存储装置和操作存储装置的方法。所述存储装置可包括：存储介质；存储装置控制器，结合到存储介质；主机接口，结合到存储装置控制器；以及可附接模块接口，被配置为将可附接计算模块连接到存储装置控制器。可附接模块接口可包括数据接口、边带接口和/或电力接口。可附接模块接口可包括连接器，连接器被配置为：将可附接计算模块连接到存储装置控制器。所述存储装置可包括具有开口的外壳，开口被配置为：使可附接计算模块能够通过开口连接到可附接模块接口。存储装置控制器可被配置为：利用可附接计算模块的一个或多个资源。存储装置控制器可被配置为：通过存储协议的一个或多个命令扩展与可附接计算模块进行通信。