公开(公告)号：CN109427750A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810628721.5

申请日：2018-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜熙源 ,  李钟周 ,  全炳昱

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供了半导体封装件。一种半导体封装件包括封装件基础衬底，封装件基础衬底包括基础层。多个连接端子位于基础层上。此外，多个电磁屏蔽端子位于所述多个连接端子周围的基础层上。半导体封装件包括封装件主体，封装件主体包括至少一个半导体芯片。半导体封装件包括位于封装件基础衬底和封装件主体上的电磁屏蔽层。

公开(公告)号：CN118248641A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311772740.2

申请日：2023-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞世浩 ,  全炳昱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；桥接结构，堆叠在所述封装基板上；第一模制构件，围绕所述桥接结构的侧表面；迹线图案，沿着所述桥接结构的上表面和所述第一模制构件的上表面延伸；通路图案，穿透所述第一模制构件并且将所述封装基板和所述迹线图案彼此电连接；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，均堆叠在所述第一模制构件的上表面上并且通过所述桥接结构彼此电连接。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片沿着与所述封装基板的上表面平行的第一方向布置，并且所述迹线图案在所述第一方向上延伸并且电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的至少一者。

公开(公告)号：CN101242207B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200810009912.X

申请日：2008-02-13

Applicant: 三星电子株式会社 ,  西江大学校产学协力团

Inventor： 宋基旭 ,  黄星泽 ,  成源镇 ,  崔镇宇 ,  李炳奭 ,  全炳昱

IPC: H04W52/26 ,  H04W72/12

CPC classification number: H04W72/1257 ,  H04W52/265 ,  H04W72/121 ,  H04W84/047

Abstract: 一种在使用频率重用和公共控制功率的分布式天线系统中用于联合调度以增加频率效率和公平性的方法和设备。通过考虑BS与RS的至少一个中的服务质量QoS来选择将被发送到MS的包，并将所述包组合为包组。从所述包组选择包，与所述包相应的链路被组合为链路组，对所述链路组执行联合功率控制，在联合功率控制中，对链路组执行链路去除和链路添加，直到对于链路组的链路实现最佳解决方案。当对于链路实现最佳解决方案时，信道被分配给所述链路，并且BS和RS中的至少一个的用户队列的状态被更新。

公开(公告)号：CN101242207A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810009912.X

申请日：2008-02-13

Applicant: 三星电子株式会社 ,  西江大学校产学协力团

Inventor： 宋基旭 ,  黄星泽 ,  成源镇 ,  崔镇宇 ,  李炳奭 ,  全炳昱

IPC: H04B7/005 ,  H04Q7/36 ,  H04Q7/30

CPC classification number: H04W72/1257 ,  H04W52/265 ,  H04W72/121 ,  H04W84/047

Abstract: 一种在使用频率重用和公共控制功率的分布式天线系统中用于联合调度以增加频率效率和公平性的方法和设备。通过考虑BS与RS的至少一个中的服务质量QoS来选择将被发送到MS的包，并将所述包组合为包组。从所述包组选择包，与所述包相应的链路被组合为链路组，对所述链路组执行联合功率控制，在联合功率控制中，对链路组执行链路去除和链路添加，直到对于链路组的链路实现最佳解决方案。当对于链路实现最佳解决方案时，信道被分配给所述链路，并且BS和RS中的至少一个的用户队列的状态被更新。