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公开(公告)号：CN111599780A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201911070673.3
申请日：2019-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 元东勳 , 柳在炅
IPC: H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及制造半导体封装件的方法。半导体封装件包含：基底，具有硅晶体结构；以及至少一个半导体芯片，设置于基底上且具有上表面、下表面以及多个侧表面，其中多个侧表面不同于基底的解理面。
