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公开(公告)号:CN119398124A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202411479281.3
申请日:2024-10-22
Applicant: 三星(中国)半导体有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: G06N3/082 , G06N3/0464
Abstract: 公开了一种剪枝处理方法及装置、电子设备,该方法包括:关闭待剪枝的目标模型的所有卷积层和/或全连接层的输入通道和输出通道;基于每个卷积层和/或全连接层的连接关系,获取网络片段集合,其中,网络片段集合中每个网络片段包括目标模型中具有因果关系的输入通道和输出通道、单独的输入通道或单独的输出通道;基于网络片段集合中每个网络片段的重要度,打开目标模型中预定数量的网络片段中的通道,以便进行剪枝处理。