电子部件用水性涂层剂和处理电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN104592847A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410817857.2

    申请日:2008-12-26

    CPC classification number: C09D133/16 H05K3/285

    Abstract: 本发明提供一种电子部件用涂层剂和处理电子部件的制造方法。该涂层剂包括含氟化合物(1)和水性液态介质(2),该涂层剂为溶液,含氟化合物(1)是具有(A)源自含氟丙烯酸酯单体的重复单元和(B)源自含有氨基的单体的重复单元的水溶性聚合物,含氟丙烯酸酯单体(A)是具有选自全氟代烷基、全氟代链烯基和全氟代醚基中的至少一种的含氟基和式-O-CO-CX=CH2所示的不饱和基的单体,式中,X是氢原子、碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、CFX1X2基、氰基、碳原子数1~21的直链状或支链状的氟代烷基、取代或非取代的苄基、取代或非取代的苯基,其中,X1和X2是氢原子、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。

    制造具有含氟硅烷类涂层的物品的方法

    公开(公告)号:CN104321393A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201380011189.8

    申请日:2013-02-27

    CPC classification number: C09D183/12 C08J7/04 C08J2327/12

    Abstract: 本发明提供制造物品的方法,该物品包括基材和涂布该基材表面的含全氟聚醚基团的硅烷类涂层,其中该方法可形成具有增强的磨擦耐久性的含全氟聚醚基团的硅烷类涂层。该方法包括以下步骤:(a)在基材表面上形成包括具有键合至Si的可水解基团的含全氟聚醚基团的硅烷化合物的前体涂层;(b)供给水分至该前体涂层;然后(c)在超过60℃的干燥氛围下加热基材表面上的前体涂层,以在基材表面上形成衍生自该前体涂层的含全氟聚醚基团的硅烷类涂层。

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