公开(公告)号：CN1212754C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN1430463A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。