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公开(公告)号：CN111283799B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910846549.5
申请日：2019-09-09
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种切刀清洁方法、装置及切割设备；该清洁装置用以清洁位于一切割装置中一第一压件与一第二压件间的切刀，包括：一提升机构，设有一提升件与一驱动器，该提升件受该驱动器的作用可连动该第一压件及该第二压件位移，使该切刀的刃部显露；一清洁机构，设有一擦拭件；该清洁机构可受一驱动装置驱动而位移使该擦拭件对该切刀的刀刃进行清洁。
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公开(公告)号：CN106710867B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610576058.X
申请日：2016-07-21
Applicant: 万润科技股份有限公司
IPC: H01F41/061 , H01F41/082 , B21D35/00
Abstract: 本发明提供一种铁芯上贴铜箔片方法及装置，包括：一带状铜箔片牵引步骤，使一卷收装置中的一供料卷匣卷绕的带状铜箔片在一收料卷匣转动卷收下被牵引到一适当定位时，使拟被冲切的部位被留置于下模座；一铁芯定位步骤，使铁芯在受一夹具夹持下移至一下模座下方，使一上模座向下位移，而以该上模座上的一冲模对应该下模座；一冲切贴片步骤，使上模座向下位移以连动冲模对下模座中的带状铜箔片进行冲切，使被冲切后的铜箔片被冲抵而落置于铁芯上。
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公开(公告)号：CN114074383A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110535413.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件；借此减少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。
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公开(公告)号：CN108327105B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201710851517.5
申请日：2017-09-19
Applicant: 万润科技股份有限公司
Inventor： 李孟全
IPC: H01L21/304 , B28D5/04 , B28D7/00 , B28D7/04
Abstract: 本发明提供一种芯片切割装置，包括：一本体，设有一第一枢接部与一安装面，该第一枢接部设于该本体的一端，该安装面设于该本体的一侧，该安装面上设有一定位件；该本体下方设有一第一压件；一固定座，设有一第二枢接部与该第一枢接部相枢接，该固定座可相对于该本体枢转；该固定座下方设有一第二压件，可随该固定座相对于该本体的枢转而靠近或远离该第一压件；一切刀，靠抵在该定位件下方并夹设在该本体与该固定座之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111283799A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201910846549.5
申请日：2019-09-09
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种切刀清洁方法、装置及切割设备；该切刀清洁装置用以清洁位于一切割装置中一第一压件与一第二压件间的切刀，包括：一提升机构，设有一提升件与一驱动器，该提升件受该驱动器的作用可连动该第一压件及该第二压件位移，使该切刀的刃部显露；一清洁机构，设有一擦拭件；该清洁机构可受一驱动装置驱动而位移使该擦拭件对该切刀的刀刃进行清洁。
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公开(公告)号：CN113734859B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110179981.0
申请日：2021-02-09
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种尾胶形成方法及装置，包括：提供一拉引机构以一保持件前端一保持部及后端一夹持部保持一胶带，该保持件连动该胶带在一移动路径作上、下位移；提供一裁刀及一抵座分别各设于该移动路径两侧，该抵座设有一裁切区；该抵座作摆动至一作业位置使该裁切区以弧形动路摆动移入该移动路径受该裁刀对应嵌入，将该胶带裁切形成一尾胶；该抵座受该保持件向下位移抵触连动以弧形动路摆动偏移出该移动路径外至一退让位置，使该保持部拖带该尾胶前端向下由一侧越过该抵座的该裁切区，将该尾胶贴附于一载带；借此可简化装置的构造。
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公开(公告)号：CN113734859A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110179981.0
申请日：2021-02-09
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种尾胶形成方法及装置，包括：提供一拉引机构以一保持件前端一保持部及后端一夹持部保持一胶带，该保持件连动该胶带在一移动路径作上、下位移；提供一裁刀及一抵座分别各设于该移动路径两侧，该抵座设有一裁切区；该抵座作摆动至一作业位置使该裁切区以弧形动路摆动移入该移动路径受该裁刀对应嵌入，将该胶带裁切形成一尾胶；该抵座受该保持件向下位移抵触连动以弧形动路摆动偏移出该移动路径外至一退让位置，使该保持部拖带该尾胶前端向下由一侧越过该抵座的该裁切区，将该尾胶贴附于一载带；借此可简化装置的构造。
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公开(公告)号：CN108327105A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710851517.5
申请日：2017-09-19
Applicant: 万润科技股份有限公司
Inventor： 李孟全
Abstract: 本发明提供一种芯片切割装置，包括：一本体，设有一第一枢接部与一安装面，该第一枢接部设于本体的一端，该安装面设于本体的一侧，安装面上设有一定位件；一固定座，设有一第二枢接部与该第一枢接部相枢接，该固定座可相对于本体枢转；一切刀，靠抵在定位件下方并夹设在本体与固定座之间。
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公开(公告)号：CN106710867A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610576058.X
申请日：2016-07-21
Applicant: 万润科技股份有限公司
IPC: H01F41/061 , H01F41/082 , B21D35/00
CPC classification number: B21D35/001
Abstract: 本发明提供一种铁芯上贴铜箔片方法及装置，包括：一带状铜箔片牵引步骤，使一卷收装置中的一供料卷匣卷绕的带状铜箔片在一收料卷匣转动卷收下被牵引到一适当定位时，使拟被冲切的部位被留置于下模座；一铁芯定位步骤，使铁芯在受一夹具夹持下移至一下模座下方，使一上模座向下位移，而以该上模座上的一冲模对应该下模座；一冲切贴片步骤，使上模座向下位移以连动冲模对下模座中的带状铜箔片进行冲切，使被冲切后的铜箔片被冲抵而落置于铁芯上。
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