公开(公告)号：CN119019639A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411291980.5

申请日：2024-09-14

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 熊安文 ,  何勇 ,  付小亮 ,  孙鹏举

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/38 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/32 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明公开了一种低内生热的热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法和应用，该TPU具有极低的内生热、优异的气密性、挤出稳定性和热稳定性。所述热塑性聚氨酯弹性体按照重量份数包括以下组分：40‑70份多元醇，20‑50份二异氰酸酯，3‑25份小分子二醇扩链剂以及0.1‑5份1‑苄基哌啶衍生二醇扩链剂。本发明制备的热塑性聚氨酯弹性体适用于充气内胎、输送带、管材等应用领域。

公开(公告)号：CN117757029A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202410001210.6

申请日：2024-01-02

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 孙鹏举 ,  熊安文 ,  付小亮 ,  何勇

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/32 ,  C08G18/68

Abstract: 本发明涉及一种高导热性能的热塑性聚氨酯弹性体(TPU)及其制备方法和应用，所述热塑性聚氨酯弹性体由包含以下质量百分含量的原料制备得到：(1)30‑70％的多元醇；(2)5‑2％的扩链剂；(3)20‑57％的二异氰酸酯；(4)0‑2.0％的助剂。本发明的热塑性聚氨酯弹性体可采用一步法制备得到，其导热性能最高可提高约150％，能够更好的满足消费电子产品的快速散热性，适用于手机、电脑、无线家电等5G消费电子产品外壳领域。