一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115819712B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202211556110.7

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用,属于高分子聚合物材料技术领域。所述热塑性聚氨酯弹性体主要由包含以下的原料制备得到:(1)33%~72%的多元醇;(2)3%~20%的扩链剂;(3)18%~56%的二异氰酸酯;(4)0.3%‑1.0%的助剂。本发明的TPU可采用一步法制备得到,其具有非常优异的低介电性能、良好的机械强度、透明性以及加工性能,与普通热塑性聚氨酯相比,其介电常数可降低约5%‑30%。本发明的TPU适用于手机、电脑、无线家电等5G消费电子应用领域。

    一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115819712A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211556110.7

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种低介电性能的热塑性聚氨酯弹性体、制备方法及其应用,属于高分子聚合物材料技术领域。所述热塑性聚氨酯弹性体主要由包含以下的原料制备得到:(1)33%~72%的多元醇;(2)3%~20%的扩链剂;(3)18%~56%的二异氰酸酯;(4)0.3%‑1.0%的助剂。本发明的TPU可采用一步法制备得到,其具有非常优异的低介电性能、良好的机械强度、透明性以及加工性能,与普通热塑性聚氨酯相比,其介电常数可降低约5%‑30%。本发明的TPU适用于手机、电脑、无线家电等5G消费电子应用领域。

    一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114133726A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111496670.3

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明提供一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用,所述导电聚氨酯弹性体组合物以重量份计包括如下组分:热塑性聚氨酯弹性体10‑60份,热熔胶20‑80份,导电填料0.1‑35份,离子型化合物0.2‑15份。所述导电聚氨酯弹性体组合物通过组分的复配,具有多温度敏感性,存在至少两个导电敏感温度区间,在具有良好的机械性能、优异的导电性能和抗静电性能的同时,还具有灵敏度高、响应性好的多温敏性能。所述导电聚氨酯弹性体组合物的制备方法简单、生产高效,成本低,导电性和多温敏性能可靠,可用于智能家电、智能穿戴、工业仪器设备等行业的温敏导电元器件或耗材中。

    一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114133726B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202111496670.3

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明提供一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用,所述导电聚氨酯弹性体组合物以重量份计包括如下组分:热塑性聚氨酯弹性体10‑60份,热熔胶20‑80份,导电填料0.1‑35份,离子型化合物0.2‑15份。所述导电聚氨酯弹性体组合物通过组分的复配,具有多温度敏感性,存在至少两个导电敏感温度区间,在具有良好的机械性能、优异的导电性能和抗静电性能的同时,还具有灵敏度高、响应性好的多温敏性能。所述导电聚氨酯弹性体组合物的制备方法简单、生产高效,成本低,导电性和多温敏性能可靠,可用于智能家电、智能穿戴、工业仪器设备等行业的温敏导电元器件或耗材中。

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